RIX半導體行業(yè)用旋轉(zhuǎn)接頭 晶圓清洗L40系列

RIX半導體行業(yè)用旋轉(zhuǎn)接頭 晶圓清洗L40系列

規(guī)格：

流體：純水，藥液，空氣，真空
最大壓力：-0.095-0.6Mpa
最大通路：1
最大轉(zhuǎn)速：600min-1
主要途徑與特點：

晶圓清洗時為旋轉(zhuǎn)刷提供純水或清洗液時使用。
或者、精磨、粗磨等各種裝置的晶圓真空夾緊時使用。
氟化樹脂的構(gòu)造、流路中沒有金屬粒子溶出隱患。還有使用了強化研磨粉或研磨液吸入現(xiàn)象的陶瓷密封面。

應(yīng)用端設(shè)備對象：精磨/粗磨、晶圓清洗裝置、高速旋轉(zhuǎn)托盤、CMP裝置

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